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Wearable Device

고효율연속식 산화그래핀 및 고품질 대면적그래핀 고속제조 복합 생체신호 기반
사용자 인증 생체 삽입형 자가발전 무선통신 SoC 에너지 자립형
IoT디바이스 플랫폼 웨어러블
멀티 모달 UI UX 이종소자(Heterogeneous) 집적화(integration) 적응형 머신러닝 기반 자율지능 서비스
기술문의 : 양우석 수석 (031-789-7464)
개념

산폐액 재생 및 공정 에너지 절약을 통한 경제성이 확보된 고품질 산화 그래핀 제조 기술 및 Rapid thermal(RT) CVD법을 통한 고품질 대면적 그래핀 고속 제조 기술

주요특징

산화그래핀 제조

  • 산화 그래핀 산소함유량 < 40%, 박리 크기 > 1μ㎡, 두께 < 10nm, 산화 그래핀 생산규모: 2ton/month
  • 산화 그래핀 회수율 > 95%, 산화 그래핀 합성 시간 < 6시간, 물 사용량 = 90% 감소(기존 대비), 폐산 회수율 > 85%
  • Angstron Materials 사가 개발한 회분식 기반의 산화 그래핀 제조 기술과 경쟁

고품질 대면적 그래핀 제조

  • RT CVD(화학적 기상 증착) 기반의 30inch 이상 대면적 그래핀 고속 성장기술
  • 高전도도(200Ω/sq), 高투과도(98%), 균일도(±5%)의 품질 구현
  • 400×400㎟ 면적까지 확장 가능
  • 터치패널/센서/이차전지/디스플레이 전극 및 배리어 등의 응용분야에 활용 기능
  • 경쟁소재(AgNW, CNT 등) 대비 산화, 난반사, 성장프로세스(코팅 등) 측면에서 강점 보유
활용분야

터치패널센서이차전지디스플레이

기술문의 : 조영창 센터장 (031-789-7544)
개념

사용자 고유 생체신호(심전도, 피부광학 특성, 뇌파 등) 기반의 웨어러블 디바이스 본인인증 보안 기술

주요특징

고정밀 웨어러블 심전도 및 피부 생체광학패턴 기반 개인 인증 디바이스 개발

  • 본인거부율 2% 이내, 타인수락율 0.01% 이내

피부 생체광학 패턴 측정 디바이스 및 개인 인증 알고리즘 구현 개발 중

뇌파 측정용 20채널 EEG 능동 전극 제어 및 다채널 실시간 뇌파 신호처리 플랫폼

  • 모바일 헤드셋 타입 웨어러블 기기 탑재
활용분야

헬스케어웨어러블 디바이스보안핀테크

기술문의 : 황태호 센터장 (031-789-7313)
개념

생체삽입 디바이스용 자가 발전·충전, 극소전력 무선통신 기술을 포함한 웨어러블 디바이스 플랫폼 기술

주요특징

생체 삽입형 디바이스의 전원관리를 위한 PMIC기술 확보 및 MICS 대역의 의료통신 기술 개발 중

  • Sub mW급 충·방전시스템, 고효율 충·발전 시스템
  • MICS 대역 무선 통신 칩셋 및 극소전력 무선 송수신기

LINEAR社(LTC3588) 및 STmicro社(STV1050) 등 에너지하베스팅 기반의 PMIC 기술과 경쟁

활용분야

웨어러블 디바이스의료IoT디바이스환경모니터링

기술문의 : 황태호 센터장 (031-789-7313)
개념

주변 환경의 에너지 소스로부터 디바이스 구동에 필요한 에너지를 수집·충전함으로써 외부전원이 불필요한 무선충전 플랫폼

  • 에너지 소스: RF, 광, 압전, 회전토크, TEG(ThermoElectric Generator), EM(ElectroMagetic) 등
주요특징

RF기반의 uW급 에너지 수집 기술

멀티디바이스(최대 4대) 동시충전 및 디바이스 간 전력 전송 기술

  • 포밍 공진 커플러 기술 및 듀얼밴드 멀티 충전 에너지 전송 기술을 통한 비지향성 확보
  • 자기채널 통신거리(최대 2M), 듀얼모드 유효 충전거리(1.14M), 독자적 임피던스 매칭
  • 응용 분야별(Tag용/uW급, 센서용/W급, 모바일용/1KW급) 무선 충전기술 확보

공진형 칩 상용화기술(A4WP표준, 수신효율 82%), 급속충전기술(WPC표준, 2A급), 무전원 센서태그 상용화 기술

활용분야

웨어러블 디바이스에너지 하베스팅IoT

기술문의 : 이경택 센터장 (02-6388-6610)
개념

스마트워치, 밴드 등 웨어러블 디바이스의 터치스크린 방식 UI/UX 한계 극복을 위한 다양한 방식(접촉/비접촉)의 신개념 인터렉션 UI기술

주요특징

머신러닝 기반의 제스처 인식 기술

다중 감각 융합 상호작용 기술

사용자 경험 평가 기술

접촉식/비접촉식 입력 기술

활용분야

웨어러블 디바이스

기술문의 : 김준철 수석 (031-789-7215)
개념

다수의 웨이퍼 레벨 이종 반도체 소자들을 SI(Silicon Interposer) 및 TSV(Through Silicon Via) 기술들을 적용해 고집적 3D적층 패키징하는 반도체 공정기술

주요특징

Short interconnection 및 고집적 IC내장 Si interposer 기술

Si Interposer의 양면을 IC내장 및 RDL(Re-Distribution layer)에 이용하여 고집적화 실현 Coaxial TSV 및 High-Q 수동소자 integration 기술

Si interposer를 이용한 mm파 대역 Hybride MMIC 기술 구현

유기물 기반의 VIA기술을 응용하여 기존 공정재료(Polymer)보다 TSV 비용 절감 및 CTE mismatching 문제 해결

활용분야

웨어러블 디바이스국방(레이더 등)

기술문의 : 정혜동 센터장 (031-739-7455)
개념

음성, 영상, 텍스트 등 다양한 입력에 대해 머신러닝을 통한 의도, 맥락 및 감정을 지능적으로 이해하고 개인화와 자발적 개입이 가능한 인터랙션을 수행하는 AI기술

주요특징

단일 시스템 내 이종 알고리즘 운용을 위한 통합 프레임워크

  • Build/Registration/Deploy가 용이한 컨테이너 구조 설계
  • 컨테이너의 plug-and-play 인터페이스 및 컴포넌트 메시징 기술

인공지능 요소 기술

  • (사전 플래닝) 규칙 및 강화학습 기반의 대화관리 모델 기술
  • (자율지능 시각) 단일 추론 다중 레이블 생성 기반의 영상 처리

이종 환경에서 개발된 인공지능 알고리즘의 통합 구축이 가능하고 사전 플래닝 및 자율지능 시각 기술에 따라 심볼릭 및 머신러닝 기반 추론과 상황 정보에 따른 적응형 레이블 생성이 가능

활용분야

웨어러블 기기자율주행지능형 로봇