완제품 조립·가공기술이 세계적으로 평준화되면서 글로벌 기술경쟁력의 핵심이 소재부품으로 이동하고 있습니다. IT소재부품연구본부에서는 4차 산업혁명시대, 새로운 미래 산업수요에 대응할 첨단소재부품 기술로서 전자, 통신, 에너지, 디스플레이 등 전 산업분야에 걸쳐 필요한 핵심기술을 개발하고 있습니다. 구체적으로 플렉시블 전자부품, RFIC, 시스템패키지, 차세대 디스플레이와 함께 융·복합전자소재에서 나노융합기술에 이르기까지 다양한 연구에 매진하고 있습니다. 아울러, 국가공인시험기관(KOLAS)으로서 전자부품의 신뢰성 품질향상을 위한 제품 신뢰성 기법을 개발하고, 중소, 중견 및 벤처기업이 생산한 제품을 시험, 평가하고 취약점을 보완하는 등 체계적인 지원을 하고 있습니다. 앞으로도 기술개발을 넘어 다양한 산업수요 맞춤형 소재부품 개발을 통해 새로운 시장을 창출해 나가겠습니다.
직책 | 성명 | TEL | FAX |
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IT소재부품연구본부 본부장 | 조진우 | 031-789-7200 | 031-789-7209 |
ICT디바이스·패키징연구센터 센터장 | 안광호 | 031-789-7225 | 031-789-7209 |
융복합전자소재연구센터 센터장 | 유찬세 | 031-789-7243 | 031-789-7249 |
나노융합연구센터 센터장 | 이경일 | 031-789-7455 | 031-789-7469 |
신뢰성연구센터 센터장 | 마병진 | 031-789-7051 |