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연구본부

완제품 조립·가공기술이 세계적으로 평준화되면서 글로벌 기술경쟁력의 핵심이 소재부품으로 이동하고 있습니다. IT소재부품연구본부에서는 4차 산업혁명시대, 새로운 미래 산업수요에 대응할 첨단소재부품 기술로서 전자, 통신, 에너지, 디스플레이 등 전 산업분야에 걸쳐 필요한 핵심기술을 개발하고 있습니다. 구체적으로 플렉시블 전자부품, RFIC, 시스템패키지, 차세대 디스플레이와 함께 융·복합전자소재에서 나노융합기술에 이르기까지 다양한 연구에 매진하고 있습니다. 아울러, 국가공인시험기관(KOLAS)으로서 전자부품의 신뢰성 품질향상을 위한 제품 신뢰성 기법을 개발하고, 중소, 중견 및 벤처기업이 생산한 제품을 시험, 평가하고 취약점을 보완하는 등 체계적인 지원을 하고 있습니다. 앞으로도 기술개발을 넘어 다양한 산업수요 맞춤형 소재부품 개발을 통해 새로운 시장을 창출해 나가겠습니다.

IT소재부품연구본부 본부장 조진우

연락처

연락처 게시물
직책 성명 TEL FAX
IT소재부품연구본부 본부장 조진우 031-789-7200 031-789-7209
ICT디바이스·패키징연구센터 센터장 안광호 031-789-7225 031-789-7209
융복합전자소재연구센터 센터장 유찬세 031-789-7243 031-789-7249
나노융합연구센터 센터장 이경일 031-789-7455 031-789-7469
신뢰성연구센터 센터장 마병진 031-789-7051

연구센터소개

ICT디바이스·패키징연구센터

  • 무선통신 및 광통신 부품
    (안테나, RF필터, FEM, RFIC, RF모듈 등)
  • 5G/B5G RF부품 및 무선 플랫폼
  • RF Radar 기술
  • 융합시스템을 위한 차세대 패키징
  • 2.5D/3D 이종소자 집적화
  • 의료·건설·물류용 IT융합부품

융복합전자소재연구센터

  • 웨어러블 디바이스용 3D프린팅 유무기 복합소재
  • 세라믹·고분자 복합소재 및 필름공정
  • 박막 성장, 후막 성형 및 적층 공정
  • 고기능 압전 세라믹 및 응용모듈
  • 고속/대면적 ALD 공정 및 응용
  • 고성능 배리어 필름 기술
  • 대면적 CVD 그래핀 합성·응용
  • 스마트 윈도우용 소재 및 공정
  • 친환경 복합소재 및 본딩 기술
  • 고온동작반도체용 고내열접합소재 및 공정기술
  • 고방열 접착제 및 EMC 소재기술

나노융합기술연구센터

  • 나노탄소 및 기능성 복합소재
  • 유연인쇄전자
  • 그래핀 기반 소재, 공정 및 응용 기술
  • 고기능성 유리코팅 및 필름 기술
  • 방열/ 발열 소재 및 응용 부품
  • 미세먼지 저감소재 및 공정기술
  • 환경/안전/재난 관련 기술
  • 조선해양부품 응용기술
  • 테라헤르츠 소자 및 응용기술
  • 3D프린팅
    (소재-공정-제어-모니터링, 바인더제팅-광중합-회로 3D프린팅)
  • LED, 마이크로 LED, 광소자 기술 및 광응용

신뢰성연구센터

  • 열신뢰성 해석 및 평가
  • RF/EMC 해석 및 대책
  • 전력반도체 수명평가
  • 응력해석
  • 신뢰성예측(MIL 217+)
  • 신뢰성시험(KS, MIL, AEC-Q)
  • 가속수명시험(ALT, HALT)
  • 고장원인분석(2D, 3D X-ray, SAT)
  • 전자현미경분석(SEM, FIB)