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소재부품ㆍ에너지연구소

IT소재부품연구본부 본부장 송준호

전통산업부터 반도체, 배터리 등 첨단산업까지 글로벌 공급망 위기로 인해 경쟁력의 핵심이 소재부품까지 확대되고 있습니다. IT소재부품연구본부에서는 새로운 미래 산업수요에 대응할 첨단소재부품 기술로서 반도체, 모빌리티, 배터리, 전자부품, 통신, 양자, 우주항공, 국방 등 전 산업분야에 걸쳐 필요한 핵심기술을 개발하고 있습니다. 구체적으로 차세대배터리 및 핵심 소재부품, 6G 및 저궤도 위성통신 부품, 차세대 반도체 첨단 패키징 기술, 양자 소부장, 국방응용기술과 함께 융·복합전자소재에서 나노융합기술에 이르기까지 폭넓은 연구를 추진하고 있습니다. 또한 보유하고 있는 반도체 및 배터리 소재부품 분야의 기업지원 인프라, 국가공인시험기관(KOLAS)으로서 전자부품의 신뢰성 품질향상을 위한 제품 신뢰성 인프라를 통해, 기업이 개발하고 생산한 제품을 시험, 평가하고 취약점을 보완하는 등 체계적인 기업 지원을 하고 있습니다. 앞으로도 기술개발을 넘어 다양한 미래형 첨단산업수요 맞춤형 소재부품 개발을 통해 새로운 가치를 창출해 나가겠습니다.

연락처

IT소재부품연구본부 본부장

ICT디바이스ㆍ패키징연구센터 센터장

융복합전자소재연구센터 센터장

ICT나노융합연구센터 센터장

신뢰성연구센터 센터장

연구센터 소개

ICT디바이스ㆍ패키징연구센터

  • GaN/InP 반도체 소자, 모델링, 부품
  • 통신/레이더용 RFIC
  • 이동/위성통신 부품 및 전파응용 부품
    (안테나, RF필터, 빔포머, FEM, RF 모듈, 메타표면 등)
  • 5G/6G RF 부품 및 O-RU 기술
  • 고속/고주파 신호 전송 패키징용 저손실 소재
  • 팬아웃 패키징 기술 (5G, 6G, 2.5D)
  • Quasi-, Interposer-MMIC 전력 증폭기 기술
  • 패키지 신호 및 전원 무결성 해석 기술
  • 이미지 및 영상 레이다 부품 기술
  • 안테나 일체형 패키징 기술(AiP, AoP)
  • 멀티 ICs 시스템 패키징 기술(SiP, SoP, SoM)

융복합전자소재연구센터

  • 우주 적합용 3D 프린팅 복합 소재
  • 반도체용 고속/대면적 ALD 공정 및 응용 기술
  • 미래 모빌리티용 스마트 윈도우용 소재 및 공정
  • 미래 모빌리티 패키지/ 모듈용 접합 소재 및 공정
  • 미래 모빌리티용 압전 소재 및 부품 제조 기술
  • 미래 신산업 수요 맞춤형 세라믹 소재 기술 및 공정
  • 미래 신사업 수요 맞춤형 복합 소재 기술 및 공정
  • 미래 신사업 수요 맞춤형 금속 접합 소재 기술 및 공정
  • 첨단 제조를 위한 박막 소재 기술 및 공정
  • 반도체 첨단 패키징용 소재 기술
  • 극자외선(EUV) 반도체 소재 및 부품 제조 기술
  • 항공-방산용 반도체 패키지용 소재 기술
  • 6G 통신용 소재와 부품 제조 기술 및 평가 기술 플랫폼
  • 차세대 통신용 전자파 차폐/흡수 소재 및 해석 기술

ICT나노융합연구센터

  • 탄소나노튜브 및 기능성 복합소재
  • 그래핀 기반 소재, 공정 및 응용 기술
  • 은나노와이어 유연 전극 소재 및 응용
  • 전극용 도전성 잉크/페이스트 소재
  • 인쇄전자 및 3D 프린팅
  • 발열, 열계면, 방열 소재 및 부품
  • 반도체 패키징용 유/무기 하이브리드 접합소재
  • 나노하이브리드 소재 및 환경 응용
  • 고기능성 박막 코팅 공정
  • 광소자 및 레이저 응용
  • 센서 및 액츄에이터
  • 센서 리드아웃 회로 및 고전압 구동 회로
  • 첨단 제조 및 공정 모니터링

신뢰성연구센터

  • 열신뢰성 솔루션 (시험/평가/분석)
  • RF/EMC 솔루션 (시험/평가/분석)
  • 전력반도체 수명평가
  • 전력반도체 솔루션 (시험/평가/분석)
  • 우주용 전자부품 신뢰성평가
  • 시뮬레이션 해석/최적화 (열/응력/전자파)
  • 신뢰성예측 (MIL 217+)
  • 신뢰성시험 (KS, MIL, AEC-Q)
  • 가속수명시험 (ALT, HALT)
  • 고장분석 및 소재 역설계분석
  • 전자현미경 복합분석(SEM/FIB/EDS/EBSD/STEM)
  • 극한환경 소재분석
  • 건전성 예측 및 관리