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방열체 | 방열시트 | 전자파 차폐 | 방열층 홀 | 열전도율
기술성숙도(TRL)
5단계 | Pilot규모의 시작품 제작 및 성능 평가
기술개요
열과 전자파를 동시에 효율적으로 처리하기 위한 전자파 차폐기능을 갖는 방열체 및 그 제조방법에 관한 것으로 방열층에 수직방향의 홀을 형성하고, 그 홀을 금속 기반 전자파 차폐층으로 채워 수직·수평 방향 모두의 열전도 성능을 강화하면서도 전자파 차폐가 가능한 구조를 구현한 기술임
기술특징
- 전자기기의 고밀도화, 고발열화에 대응하여 수직·수평 방열이 동시에 가능한 새로운 복합 방열체임
- 방열층으로는 팽창흑연 등을 사용하며, 그 내부에 수직으로 뚫린 홀을 형성하고 그 공간에 전자파 차폐용 금속층(예: 구리, 알루미늄 등)을 다층으로 적층함으로써, 수직 방향 열전도 보완과 동시에 전자파 차폐가 가능함
- 금속층의 배치를 통해 열전도율 분포를 설계할 수 있어, 열의 방향성과 효율을 제어하는 능동적 방열이 가능함
- 디스플레이 장치, 통신 장비 등 고발열 전자기기의 소형화 및 성능 개선에 매우 유용한 기술임
특허 및 권리현황
| 구분 | 발명의 명칭 | 출원번호 (출원일) | 등록번호 (등록일) |
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