산폐액 재생 및 공정 에너지 절약을 통한 경제성이 확보된 고품질 산화 그래핀 제조 기술 및 Rapid thermal(RT) CVD법을 통한 고품질 대면적 그래핀 고속 제조 기술
산화그래핀 제조
고품질 대면적 그래핀 제조
터치패널센서이차전지디스플레이
사용자 고유 생체신호(심전도, 피부광학 특성, 뇌파 등) 기반의 웨어러블 디바이스 본인인증 보안 기술
고정밀 웨어러블 심전도 및 피부 생체광학패턴 기반 개인 인증 디바이스 개발
피부 생체광학 패턴 측정 디바이스 및 개인 인증 알고리즘 구현 개발 중
뇌파 측정용 20채널 EEG 능동 전극 제어 및 다채널 실시간 뇌파 신호처리 플랫폼
헬스케어웨어러블 디바이스보안핀테크
생체삽입 디바이스용 자가 발전·충전, 극소전력 무선통신 기술을 포함한 웨어러블 디바이스 플랫폼 기술
생체 삽입형 디바이스의 전원관리를 위한 PMIC기술 확보 및 MICS 대역의 의료통신 기술 개발 중
LINEAR社(LTC3588) 및 STmicro社(STV1050) 등 에너지하베스팅 기반의 PMIC 기술과 경쟁
웨어러블 디바이스의료IoT디바이스환경모니터링
주변 환경의 에너지 소스로부터 디바이스 구동에 필요한 에너지를 수집·충전함으로써 외부전원이 불필요한 무선충전 플랫폼
RF기반의 uW급 에너지 수집 기술
멀티디바이스(최대 4대) 동시충전 및 디바이스 간 전력 전송 기술
공진형 칩 상용화기술(A4WP표준, 수신효율 82%), 급속충전기술(WPC표준, 2A급), 무전원 센서태그 상용화 기술
웨어러블 디바이스에너지 하베스팅IoT
스마트워치, 밴드 등 웨어러블 디바이스의 터치스크린 방식 UI/UX 한계 극복을 위한 다양한 방식(접촉/비접촉)의 신개념 인터렉션 UI기술
머신러닝 기반의 제스처 인식 기술
다중 감각 융합 상호작용 기술
사용자 경험 평가 기술
접촉식/비접촉식 입력 기술
웨어러블 디바이스
다수의 웨이퍼 레벨 이종 반도체 소자들을 SI(Silicon Interposer) 및 TSV(Through Silicon Via) 기술들을 적용해 고집적 3D적층 패키징하는 반도체 공정기술
Short interconnection 및 고집적 IC내장 Si interposer 기술
Si Interposer의 양면을 IC내장 및 RDL(Re-Distribution layer)에 이용하여 고집적화 실현 Coaxial TSV 및 High-Q 수동소자 integration 기술
Si interposer를 이용한 mm파 대역 Hybride MMIC 기술 구현
유기물 기반의 VIA기술을 응용하여 기존 공정재료(Polymer)보다 TSV 비용 절감 및 CTE mismatching 문제 해결
웨어러블 디바이스국방(레이더 등)
음성, 영상, 텍스트 등 다양한 입력에 대해 머신러닝을 통한 의도, 맥락 및 감정을 지능적으로 이해하고 개인화와 자발적 개입이 가능한 인터랙션을 수행하는 AI기술
단일 시스템 내 이종 알고리즘 운용을 위한 통합 프레임워크
인공지능 요소 기술
이종 환경에서 개발된 인공지능 알고리즘의 통합 구축이 가능하고 사전 플래닝 및 자율지능 시각 기술에 따라 심볼릭 및 머신러닝 기반 추론과 상황 정보에 따른 적응형 레이블 생성이 가능
웨어러블 기기자율주행지능형 로봇