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IT소재부품연구본부

완제품 조립·가공기술이 세계적으로 평준화되면서 글로벌 기술경쟁력의 핵심이 소재부품으로 이동하고 있습니다. IT소재부품연구본부에서는 4차 산업혁명시대, 새로운 미래 산업수요에 대응할 첨단소재부품 기술로서 통신, 반도체, 전자부품, 우주항공, 에너지, 국방, 자동차 등 전 산업분야에 걸쳐 필요한 핵심기술을 개발하고 있습니다. 구체적으로 5G/6G 통신 부품, 최첨단패키지, 국방응용기술과 함께 융·복합전자소재에서 나노융합기술에 이르기까지 다양한 연구에 매진하고 있습니다. 아울러, 국가공인시험기관(KOLAS)으로서 전자부품의 신뢰성 품질향상을 위한 제품 신뢰성 기법을 개발하고, 중소, 중견 및 벤처기업이 생산한 제품을 시험, 평가하고 취약점을 보완하는 등 체계적인 지원을 하고 있습니다. 앞으로도 기술개발을 넘어 다양한 산업수요 맞춤형 소재부품 개발을 통해 새로운 시장을 창출해 나가겠습니다.

IT소재부품연구본부 본부장 안광호

연락처

연락처 게시물
직책 성명 TEL FAX
IT소재부품연구본부 본부장 안광호 031-789-7200 031-789-7209
ICT디바이스ㆍ패키징연구센터 센터장 김동수 031-789-7218 031-789-7209
융복합전자소재연구센터 센터장 유명재 031-789-7244 031-789-7249
나노융합연구센터 센터장 신권우 031-789-7463 031-789-7469
신뢰성연구센터 센터장 마병진 031-789-7051 031-789-7299

연구센터 소개

ICT디바이스ㆍ패키징연구센터

  • GaN/InP 반도체 소자, 모델링, 부품
  • 통신/레이더용 RFIC
  • 이동/위성통신 부품 및 전파응용 부품
    (안테나, RF필터, 빔포머, FEM, RF 모듈, 메타표면 등)
  • 5G/6G RF 부품 및 O-RU 기술
  • 고속/고주파 신호 전송 패키징용 저손실 소재
  • 팬아웃 패키징 기술 (5G, 6G, 2.5D)
  • Quasi-, Interposer-MMIC 전력 증폭기 기술
  • 패키지 신호 및 전원 무결성 해석 기술
  • 이미지 및 영상 레이다 부품 기술
  • 안테나 일체형 패키징 기술(AiP, AoP)
  • 멀티 ICs 시스템 패키징 기술(SiP, SoP, SoM)

융복합전자소재연구센터

  • 우주 적합용 3D 프린팅 복합 소재
  • 반도체용 고속/대면적 ALD 공정 및 응용 기술
  • 미래 모빌리티용 스마트 윈도우용 소재 및 공정
  • 미래 모빌리티 패키지/ 모듈용 접합 소재 및 공정
  • 미래 모빌리티용 압전 소재 및 부품 제조 기술
  • 미래 신산업 수요 맞춤형 세라믹 소재 기술 및 공정
  • 미래 신사업 수요 맞춤형 복합 소재 기술 및 공정
  • 미래 신사업 수요 맞춤형 금속 접합 소재 기술 및 공정
  • 첨단 제조를 위한 박막 소재 기술 및 공정
  • 반도체 첨단 패키징용 소재 기술
  • 극자외선(EUV) 반도체 소재 및 부품 제조 기술
  • 항공-방산용 반도체 패키지용 소재 기술
  • 6G 통신용 소재와 부품 제조 기술 및 평가 기술 플랫폼
  • 차세대 통신용 전자파 차폐/흡수 소재 및 해석 기술

나노융합연구센터

  • 탄소나노튜브 및 기능성 복합소재
  • 그래핀 기반 소재, 공정 및 응용 기술
  • 은나노와이어 유연 전극 소재 및 응용
  • 전극용 도전성 잉크/페이스트 소재
  • 인쇄전자 및 3D 프린팅
  • 발열, 열계면, 방열 소재 및 부품
  • 반도체 패키징용 유/무기 하이브리드 접합소재
  • 나노하이브리드 소재 및 환경 응용
  • 고기능성 박막 코팅 공정
  • 광소자 및 레이저 응용
  • 센서 및 액츄에이터
  • 센서 리드아웃 회로 및 고전압 구동 회로
  • 첨단 제조 및 공정 모니터링

신뢰성연구센터

  • 열신뢰성 솔루션 (시험/평가/분석)
  • RF/EMC 솔루션 (시험/평가/분석)
  • 전력반도체 수명평가
  • 전력반도체 솔루션 (시험/평가/분석)
  • 우주용 전자부품 신뢰성평가
  • 시뮬레이션 해석/최적화 (열/응력/전자파)
  • 신뢰성예측 (MIL 217+)
  • 신뢰성시험 (KS, MIL, AEC-Q)
  • 가속수명시험 (ALT, HALT)
  • 고장분석 및 소재 역설계분석
  • 전자현미경 복합분석(SEM/FIB/EDS/EBSD/STEM)
  • 극한환경 소재분석
  • 건전성 예측 및 관리