안녕하세요?

PCB 홀 납미충진 불량이 발생한 제품에 대해 원인분석을 의뢰 드리고자 문의드립니다.

분석 가능 여부와 함께 필요한 시료 및 추천 분석항목도 안내 부탁드립니다.

감사합니다.

안녕하세요, 한국전자기술연구원 신뢰성연구센터 입니다.

PCB Via가 충분히 채워지지 않은 원인은 여러가지를 상정할 수 있으며,

주로 공정 조건 불량으로 인해 발생합니다.

- 충진 소재의 조성 변화로 인한 유동성 저하

- 공정 온도 저하 등

다각도로 검토할 내용이 많은 관계로 추가 상담을 원하시면 아래의 주소로 메일 주시기 바랍니다.

-> leejuho@keti.re.kr

감사합니다.