안녕하십니까?
DCT에 송성완입니다.
필드에서 제품에 문제가 있어 확인을 해야되는 불량부품은 FPGA이고 이 부품을 3D Scan해서 냉땜 및 보이드 비율계산
등을 하고 싶습니다.
보드 사이즈는 : 230 x 320이고 X-Ray찍어야 할 불량부품 사이즈는 27 x 27입니다.
가능한지하고 만약에 가능하면 비용을 메일로 부탁드립니다.
수고하십시요.

안녕하세요.

신뢰성연구센터의 한송희입니다. (hsh@keti.re.kr)

이메일로 답변드리겠습니다.