안녕하세요.

명지대학교 김민우 교수님 연구실 오하진 학부연구생입니다.

한국전자기술연구원 신뢰성연구센터에서 운영 중인 신규 본딩 장비의 사용 가능 여부를 문의드립니다.

현재 크기가 서로 다른 상부 다이와 하부 다이를 정렬한 후, 열과 압력을 인가하여 접합하는 Die-to-Die bonding 공정을 계획하고 있습니다.
우선적으로는 양쪽 다이의 접합면에 형성된 SiO₂층을 이용한 SiO₂–SiO₂ 본딩을 진행하고자 합니다.

아래 사항을 문의드립니다.

1. 신규 본딩 장비를 이용한 Die-to-Die bonding이 가능한지
2. SiO₂–SiO₂ 접합면에 열과 압력을 인가하는 본딩 공정을 수행할 수 있는지
3. 장비 이용 가능 여부와 비용 및 이용 절차

장비 사용 가능 여부를 판단하기 위해 다이의 크기, 두께, SiO₂ 두께 및 예상 공정 조건 등의 정보가 필요하다면 추가로 전달드리겠습니다.

확인 부탁드립니다.

감사합니다.

======================================================================
HaJin Oh (오하진) / Undergraduate Researcher
TEL : 010-7596-6996,
E-mail : ohjisoo0719@naver.com

Design & Analysis of Nano-semiconductor for Innovative Engineering Lab (DANIEL)
Semiconductor Engineering, Myongji University, Korea
Y19519, Engineering Building III,
116 Myongji-ro, Cheoin-gu, Yongin, Gyeonggi-do,
17058, South Korea
======================================================================

안녕하세요.

신뢰성연구센터의 한송희입니다. (hsh@keti.re.kr)

신규 본딩 장비는 현재 셋업을 위해 테스트 중입니다.

장비 사용 가능 여부를 판단하기 위해, 질문 내용 장비책임자에게 전달하였습니다.

검토 후에 이메일로 회신드리겠습니다.

감사합니다.