안녕하세요.
호진플라텍 조다빈 입니다.

Wetting balance solderability 분석이 가능한지 문의드리고자 합니다.

- 시편 : ZCT 시편
- 시편 개수 및 측정 횟수 : lead가 3개인 시편 4개 각 1회 측정
- Solder : Sn96.5Ag3Cu0.5
- Flux : Alpha T 100 (또는 유사 플럭스)

- Measuring Conditon
(1) Measurement Condition : 10mN
(2) Immersion Time : 5 sec
(3) Shape : 2.0mm X 0.3mm
(4) Immersion Speed : 20 mm/s
(5) Temperature : 250°C
(6) Immersion Depth : 2.0mm
- Standard : MIL-STD-883

시험 조건은 상기와 같습니다.

분석 결과로
(1) 시편 4개의 결과가 합쳐진 x축은 time(s), y축은 Force(mN) 인 그래프
(2) 각 시편의 ZCT를 비롯한 F_max, F_end, T 등의 측정 세부 데이터
가 필요합니다.


해당 분석이 가능한지와 가능하시다면 일정 및 대략적인 비용에 관해 회신 부탁드립니다.
감사합니다.

안녕하세요.

신뢰성연구센터의 한송희입니다. (hsh@keti.re.kr)

 

저희센터에서 보유하고 있는 solderability tester 장비에는 Wetting balance기능이 포함되지 않은 걸로 알고 있습니다.

시험 담당자에게 한번 더 문의하였고, 가능 유무 메일로 회신 드릴 예정입니다. 

-이우영연구원(031-789-7297, lwy607@keti.re.kr)

 

감사합니다.