본문내용 바로가기


질문과답변

질문과답변

게시판 상세페이지
MLCC 불량 분석 문의 등록일 2026-05-07
[처리상태] 답변완료
수고하십니다

MLCC 불량 분석 문의 드립니다.

당 사 제조 배터리 팩 BMS 에 적용 된 MLCC 1종 (2.2UF, K, 2012 , 50V, X7R) 크랙 발생 하여 ,

외부 과전압 또는 내부 물리적 충격 여부 확인이 필요 합니다

불량 MLCC 시료 2 EA 보유 중입니다.


손상 원인 파악 시 필요한 시험 항목, 비용, 일정에 대해서 문의드립니다.

감사합니다.
☞ 답변

안녕하세요.

신뢰성연구센터의 한송희입니다. (hsh@keti.re.kr)


MLCC 크랙 원인 분석을 위해 현미경 외관 관찰, X-ray 비파괴 분석, 단면 분석 및 SEM-EDS 분석이 가능합니다.


불량 시료 2개 보유중이라고 말씀해 주셨는데, 부품 단품으로 보유하고 계신지요? 

물리적 충격 여부는 가능하면 부품이 PCB 에 실장된 상태로 보아야 판단이 명확합니다.


관련 내용 이메일로 상세히 안내드리겠습니다.

감사합니다.

목록