안녕하세요.

RFPCB 제품에 대한 MIT TEST(굴곡성) 시험 가능 유무 문의 드리며, 시험 가능 시 평가 및 조건 공유 드립니다.

-. Reflow / 항온항습 / MIT TEST 중 3가지 항목 가능 유무
→ 3가지 불가능 시 가능한 시험 항목

시험 평가 및 조건 문의사항은 연락 주시기 바랍니다.

■ 시험조건 및 SPEC
1. 시험 : Reflow → 항온항습 → MIT TEST
2. TEST SPEC
1) Pre-Condition : Reflow 3times (SKH Reflow Condition) -> Soak (85%,85℃, 168hrs)
2) Bending Angle : 0° to +180° and 0° to -180° (Bend +/- Direction)
3) Round Angle : Center of Flexible Region (2PCBs must be aligned horizontally)
4) Test Speed : 30cpm/Direction (Cycle per minute)
5) Number of Bending : 30times

3. Reflow profile
1) Ramp up Rate : Max 3℃/sec
2) Ramp down Rate : Max 3℃/sec
3) Pre-Heat (Time to 150℃ ~ 190℃) : 60 ~90Sec
4) Peak Temp : 240℃ +/-10℃
5) Liquidous Dwell Time : 33 ~55Sec over 217℃