안녕하세요.
한국생산기술연구원 지능화뿌리기술연구소 소속 학생 연구원 석사과정 이나은입니다.

TDM Compact 3 설비(Insidix/프랑스) 측정 문의드립니다.

샘플은 Flip chip BGA 구조(Bare si chip-Sn 58Bi solder ball-PCB substrate)이며, 샘플 사이즈는 대략 30mmx30mm(하단 PCB substrate 기준)입니다.
총 샘플 개수는 6개입니다.

해당 샘플 관련하여 Si chip Warpage 측정(CTE & deformation data) 확인 위하여 측정 의뢰 문의드리니,
추가적으로 필요한 사항이나, 측정 비용 및 일정에 대하여 확인해 주신 후 회신 부탁드립니다.

감사합니다.

안녕하세요.

신뢰성연구센터의 한송희입니다. (hsh@keti.re.kr)

 

 

시험 담당자가 검토하여 메일로 회신드릴 예정입니다.

-이규석선임(031-789-7293, gslee@keti.re.kr)

-정두진연구원 (doojin917@keti.re.kr)

 

감사합니다.