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고장분석

역설계 (Reverse Engineering)

부품·소재를 재료적, 물리화학적으로 분석하여 미세구조, 소재(성분), 크기(면적, 높이, pitch) 등의 정보를 확보하여 생산과정을 분석
분석리스트
외관 분석 육안, 실체현미경, 광학현미경, SEM
성분 분석 AES, EDS, XPS, XRF, EELS, EPMA, AAS, ICP
유기물 분석 FT-IR, GC-MS, NMR
열특성 분석 DSC, DTA, TGA
화학 결합 분석 XPS, AES
결정구조 분석 XRD, TEM
물리적특성 분석 전기전도도, 열전도도
재료 검사 경도, 인장강도, 충격시험
표면거칠기 AFM, 조도측정기
비파괴 검사 X-ray, 초음파현미경