1. 대상 부품 : PCB+차폐 FFC ASSY 커넥터
1-1) 부품 정보
: 데이터 통신 및 신호 전송 도체 구성
: PCB+FFC 솔더링 접속 구조
: 솔더링 부위 에폭시 포팅 후 쉴드쉘 포함 사출 몰딩 구조
2. 분석 의뢰 내용
2-1) 비파괴 분석(3D CT X-ray, XT V160)
: 커넥터 Assembly 내부 구조 및 3D 재구성
① 이너 쉴드 형상(후방 포함 360° 차폐 구조)
② 차폐 쉴드 스프링 핑거 구조
③ PCB ~ FFC AL층 ~ 이너 쉴드 연결 구조
④ FFC 도체 배치 · FFC Route
⑤ 솔더 필렛 형상 · PCB 솔더링 구조
⑥ 에폭시 포팅 영역/두께(내부 기포)
⑦ PCB 적층 구성 · 층 두께(스택업)
⑧ 솔더마스크 개구

2-2) De-CAP 분석
: 사출 몰딩 제거 및 FFC+PCB 디솔더링 작업 필요
① 포팅 재료 및 Tg, Dk/Df
② 사출 몰딩 재료 및 Tg, Dk/Df
③ FFC 필름 Dk/Df
④ PCB 기재 Tg, Dk/Df

3. 시료 정보
3-1) 비파괴 분석용 커넥터 Assembly 2EA
3-2) De-CAP 후 재료 분석용 커넥터 Assembly 1EA

4. 요청 사항
4-1) 위 2-1), 2-2) 분석 가능 여부, 일정, 비용
4-2) 유의 사항
: 화학 De-CAP 배제 필요, 레이저/부분 제거 우선, 단계별 사진 기록 필요
: De-CAP시 포팅 시편 채취
: 유전특성 분석 주파수 대역 ~2.5GHz
: 분석 시료 회수 필요

5. 검토에 필요한 추가 정보는 메일로 회신 부탁드립니다.

안녕하세요.

신뢰성연구센터의 한송희입니다. (hsh@keti.re.kr)

 

디캡장비는 현재 고장으로 지원이 어렵습니다. 양해 부탁드립니다.

비파괴분석 의뢰건에 대해 요청해주신 사항 이메일로 안내드리겠습니다.

감사합니다.